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imec旗下IC-Link正式加入臺積電開放創(chuàng)新平臺
- 由比利時微電子研究中心（imec）打造、專注專用集成電路與硅光芯片設(shè)計制造服務(wù)的IC-Link，現(xiàn)已正式加入臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）旗下3D Fabric 三維架構(gòu)聯(lián)盟。依托臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)，3D Fabric 聯(lián)盟旨在推動三維集成電路技術(shù)創(chuàng)新、完成技術(shù)落地籌備，并助力客戶規(guī)?；瘧?yīng)用臺積電全套三維硅堆疊與先進封裝技術(shù)體系，涵蓋SoIC 系統(tǒng)級三維堆疊、CoWoS 晶圓級封裝、InFO 集成扇出封裝以及 SoW 整片晶圓集成等主流方案。此次合作落地后，IC-Link 將進一步補強自身高端芯片集成能
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AB 類與 D 類功放對比：壓電驅(qū)動器設(shè)計中的取舍權(quán)衡
- 壓電驅(qū)動器所采用的輸出級架構(gòu)，會直接影響整個壓電定位系統(tǒng)的整體性能。因此在設(shè)計壓電放大器時，必須根據(jù)實際應(yīng)用場景合理選擇輸出拓撲。本文聚焦AB 類輸出級與D 類輸出級兩大主流架構(gòu)，幫助硬件設(shè)計者做選型決策。本篇重點講解?D 類輸出級的電源供電要求，并從多維度對比兩類架構(gòu)的優(yōu)劣、適配不同應(yīng)用場景。電路拓撲回顧下面附上兩類壓電驅(qū)動器的電路原理圖，方便對照理解。?圖 1：AB 類壓電驅(qū)動器輸出級原理圖，為推挽 AB 類架構(gòu)，用于帶容性壓電負載的電壓反饋放大器。?圖 2：D 類半橋輸
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脈沖寬度調(diào)制（PWM）：工作原理及其在電子電路中的核心作用
- 什么是脈沖寬度調(diào)制（PWM）脈沖寬度調(diào)制（PWM）是一種控制方式，通過將電信號快速切分，有效降低輸出信號的平均功率。PWM 利用數(shù)字信號來控制模擬信號的平均幅值。從基礎(chǔ)概念來講，調(diào)制是對設(shè)備或系統(tǒng)進行調(diào)控、施加影響的過程。在電子工程中，調(diào)制是將數(shù)據(jù)（或信息編碼）轉(zhuǎn)換為電信號，從而控制輸送到負載的平均功率或信號幅值。該技術(shù)廣泛用于電機控制、電源調(diào)控、音頻放大、燈光調(diào)光、電池充電等場景。脈沖寬度調(diào)制（PWM）、調(diào)幅（AM）、調(diào)頻（FM）是調(diào)控信號等效幅值與頻率最常用的三種方式，本文重點講解 PWM。脈沖寬度調(diào)
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線纜內(nèi)置控制與保護裝置（IC?CPD）的電動汽車供電設(shè)備（EVSE）軟硬件設(shè)計指南
- 隨著全球電動汽車市場份額持續(xù)擴大，車輛與市電電網(wǎng)之間的低成本連接必須兼顧安全性與高效性。電動汽車（EV）市場正呈指數(shù)級持續(xù)增長，預(yù)計到 2030 年全球上路電動汽車數(shù)量將達到5 億輛。從國際能源署（IEA）提供的數(shù)據(jù)來看，這一數(shù)字是合理的：2022–2023 年全球純電動汽車（BEV）與插電式混合動力汽車（PHEV）總銷量增長35%（從 1020 萬輛增至 1380 萬輛）。IEA 預(yù)測，2030 年全球年銷量將達到4070 萬輛，2035 年達到5650 萬輛。氣候變化與人口密集區(qū)空氣污染是推動高效、零
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英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅(qū)動IC，加速SiC方案設(shè)計
- 英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡化從傳統(tǒng)基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級的遷移。據(jù)官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED301xMC12I 系列器件在引腳上與現(xiàn)有的光耦仿真器和光耦合器兼容。對于《eeNews Europe》的讀者——尤其是從事工業(yè)與能源系統(tǒng)設(shè)計的工程師而言，這一產(chǎn)品意義重大：它提供了一條無需徹底重新設(shè)計控制板即可快速升級至更高效率SiC方案的路徑。同時，這也凸顯了當前柵極驅(qū)動器性能正不斷演
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精通IC-CPD設(shè)計：關(guān)于線纜內(nèi)置控制與保護器件的軟硬件基本指南
- 摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設(shè)備(EVSE)的設(shè)計。構(gòu)建EVSE時必須遵循的規(guī)則可在IEC 61851-1標準中找到，而針對2型EVSE的具體規(guī)則，則在補充標準IEC 62752中有明確規(guī)定。本文所提供的指南以這些標準為依據(jù)，并以ADI公司的全新參考設(shè)計為例進行說明。充電過程中，電動汽車(EV)與電動汽車供電設(shè)備(EVSE)之間的通信是通過控制引導(dǎo)(CP)波形來實現(xiàn)的，文中對CP波形及標準中定義的各類狀態(tài)進行了闡述。CP波形與所呈現(xiàn)的調(diào)試信息，共同印證了指南的合理性，有助于更深入理解電動汽車充電過程，從
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式
- 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭范式正從單一的制程競賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計”的深度協(xié)同，而
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中國集成電路行業(yè)投入超過100億元人民幣
- 近幾周，中國半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路（IC）行業(yè)的重大資本投資有所增加。上海IC產(chǎn)業(yè)投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數(shù)據(jù)顯示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區(qū)，是一家國家支持的私募股權(quán)工具，股東包括上?？酥藜瘓F、上海國生集團、上海國際集團、浦東風險投資集團、臨港新區(qū)基金、興家股權(quán)和浦東新工業(yè)投資。以支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為關(guān)鍵承諾，階段II將投資整個
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IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導(dǎo)體未來
- 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學(xué)學(xué)會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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提高效率：IC推動AI發(fā)展，AI改變了IC制造
- 推動當今價值超過 5000 億美元的半導(dǎo)體行業(yè)將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應(yīng)鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構(gòu)和運行方式、設(shè)備的制造方式以及服務(wù)器群的構(gòu)建方式。與此同時，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進步，這是一種更智能技術(shù)的良性循環(huán)，使其他技術(shù)能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會議上討論的主要話題，推動了近年來缺乏的熱議。從大局來看，人工智能正在各地創(chuàng)造巨大的機會?！皵[在我們面前有 2 萬億美元的機會，一個是 AI 工廠
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京
- 2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場高規(guī)格論壇已確認舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計
- 專家在座：半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設(shè)計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布 聚力推動RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地
- 9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進。論壇現(xiàn)場會上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會主任倪光南，RI
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源來如此 | 以簡便方式實現(xiàn)轉(zhuǎn)變；通過 PWM 全橋?qū)崿F(xiàn) ZVS
- 全橋轉(zhuǎn)換器全橋轉(zhuǎn)換器為隔離式電源轉(zhuǎn)換提供了一種高效的解決方案 (圖 1)。在該拓撲內(nèi)，控制方法的選擇將影響轉(zhuǎn)換器的整體性能。大多數(shù)工程師僅考慮硬開關(guān)全橋 (HSFB) 或相移全橋 (PSFB)。在本期電源設(shè)計小貼士中，將演示對脈寬調(diào)制 (PWM) 控制的全橋的簡單修改，該全橋可以通過實現(xiàn)零電壓開關(guān) (ZVS) 來提高效率，并消除變壓器繞組上的諧振振鈴。圖 1. 同步 HSFB 轉(zhuǎn)換器功率級的示例HSFBHSFB 轉(zhuǎn)換器使用兩個相位相差 180 度的輸出信號（OUTA 和 OUTB）來控制初級側(cè)電橋上的 F
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汽車應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙
- 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應(yīng)對日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設(shè)計和實施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動的電子設(shè)計自動化 （EDA） 工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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